前言：
回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。
然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
苹果造芯，博通助力
据The Information报道，苹果公司正与博通公司合作开发其首款专为AI应用设计的服务器芯片。
该芯片计划采用台积电的N3P工艺进行制造，旨在确保服务器部署的稳定性和效率。
据消息人士透露，苹果与博通合作开发的芯片项目代号为[Baltra]，预计将于2026年进入量产阶段。
该芯片将采用Chiplet设计方法，即芯片的各个功能将由多个小芯片分别承担，随后通过先进的封装技术将这些小芯片整合成一个单一的芯片。
这种设计方法能够降低制造过程的复杂性，并有助于降低成本。
Baltra芯片的核心计算部分将由苹果公司自行设计，其CPU可能基于Arm指令集架构，而关键的AI处理核心也将由苹果自主研发。
这款新型AI芯片主要用于推理任务，能够处理新数据并将其传递给大型语言模型以生成输出，这与训练模型的任务有所不同。
Baltra AI芯片的应用场景展望显示，Baltra AI芯片未来具有广泛的应用前景。
它不仅将应用于未来的iPhone、iPad和Mac设备，为这些设备的用户带来更智能、高效的使用体验，而且在自动驾驶、智能家居等新兴领域也具有巨大的潜力。
值得注意的是，这并非双方的首次携手合作。早在2023年5月，苹果公司便宣布与博通合作开发5G射频组件等项目。
未选择英伟达，减少依赖及节约成本
近年来，苹果公司积极与科技企业合作研发各类芯片，主要目的是减少对包括英伟达在内的供应商的依赖，以避免市场供应不稳定或高昂定价对其业务造成长期影响。
随着苹果公司计划将AI服务扩展至数十亿台设备，当前芯片的性能限制正逐渐成为关键的制约因素。
为了应对这一挑战，苹果公司采取了一条独特的技术发展路径，即自行研发专门用于AI的芯片，而非依赖于英伟达等公司的现成产品。
采用自主研发的芯片能够更有效地保障用户隐私和数据安全，这一直是苹果公司的核心价值观之一。
这与苹果公司一贯的垂直整合战略相契合，有助于实现软硬件之间的深度整合与性能优化。
这也是苹果公司进一步减少对第三方芯片供应商依赖的策略之一。
苹果公司决定与博通公司合作开发芯片，此举背后蕴含着对供应链优化的深思熟虑。
在当前的AI处理市场中，英伟达公司的GPU凭借其卓越的性能占据了市场主导地位。
然而，随着AI技术的广泛应用，市场对英伟达GPU的需求激增。
一方面，这种需求的激增直接导致了GPU价格的居高不下；另一方面，供应短缺的问题也日益严重。
由于全球众多企业和研究机构纷纷抢购英伟达的GPU，其生产能力无法满足市场的迫切需求，导致交货周期延长。
这种情况对苹果公司而言，可能会对其AI相关项目的推进进度造成影响。
合作重点在网络技术与芯片能力相结合
Baltra的设计与开发目标在于提升AI工作负载的效率，并强化AI与机器学习（ML）的功能。
该芯片专门用于执行推理任务，处理新数据，并将其传递给大型语言模型（LLMs）以产生相应的输出。
此次与博通的合作重点在于将高性能网络技术与芯片的核心处理能力相结合，以确保AI操作所需的低延迟通信得以实现。
近期，博通公司展示了其创新的3.5D系统级封装技术（3.5D XDSiP），该技术使制造商能够突破传统光罩尺寸的限制。
3.5D XDSiP技术通过将计算芯片层叠于逻辑芯片之上，并将该逻辑芯片与高带宽内存（HBM）相连接，同时将其他输入/输出（I/O）功能分配至一组独立的芯片中，实现了这一突破。
与传统3.5D封装技术不同，博通的设计采用了[面对面]的布局方式。
这种方式通过混合铜键合（HBC）技术实现了芯片间更密集的电气接口布局，从而提升了芯片间的互连速度并缩短了信号传输路径。
博通的3.5D XDSiP技术本质上提供了一个[蓝图]，供客户根据自身需求构建多芯片处理器。
恰巧的是，博通预计该技术的首批产品将于2026年开始生产，与[Baltra]项目的投产时间相吻合。
苹果AI战略扩展至云计算领域
苹果公司原本计划在设备上直接运行大部分AI功能，但某些功能如Siri和Maps需要在云端处理，并对计算性能有较高要求，而现有的芯片并非为这些特定需求定制。
因此，[Baltra]项目应运而生，它是为苹果自己的数据中心定制设计的，旨在驱动高级AI任务，并确保用户获得[无缝]的AI体验。
这表明苹果的AI战略已扩展至云计算领域，而不仅限于端侧计算。
值得注意的是，苹果公司最近发布了iOS18.2正式版系统，其中加入了多项实用的AI功能，包括ChatGPT正式集成至苹果的生态系统中。
未来，[Baltra]将使苹果在部署AI功能时，在性能和灵活性方面获得优势。
博通公司在2024年展现出惊人的增长势头，全年收入远超年初设定的500亿美元目标。
AI产品线的收入增长了四倍，这凸显出市场对博通AI芯片的巨大需求。
据相关报道，博通已控制了超过八成的AI专用集成电路（ASIC）市场份额，并预计在2025财年，其AI相关收入将超过170亿美元，同比增长率超过40%。
结尾：
从全球市场来看，定制芯片市场正处于高速发展的黄金时期，预计在未来几年内将迎来爆发式增长。
据相关预测，到2028年，全球定制芯片市场规模有望增长至450亿美元。
苹果公司与博通公司的此次合作，使其在这一充满竞争与机遇的市场格局中占据了有利位置，成功跻身于大力投资AI硬件的公司行列之中。
部分资料参考：爱范儿：《苹果首款AI芯片曝光，想让 iPhone 的 AI 体验更[丝滑]》，半导体产业纵横：《苹果与博通联手，研发AI服务器芯片》，芯榜：《博通，迈向万亿，AI爆增》，有新Newin：《苹果首款 AI 服务器芯片 Baltra 曝光！英伟达同款 N3P 生产工艺，预计 2026 年量产》
原文标题 : AI芯天下丨热点丨苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言：
回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。
然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
苹果造芯，博通助力
据The Information报道，苹果公司正与博通公司合作开发其首款专为AI应用设计的服务器芯片。
该芯片计划采用台积电的N3P工艺进行制造，旨在确保服务器部署的稳定性和效率。
据消息人士透露，苹果与博通合作开发的芯片项目代号为[Baltra]，预计将于2026年进入量产阶段。
该芯片将采用Chiplet设计方法，即芯片的各个功能将由多个小芯片分别承担，随后通过先进的封装技术将这些小芯片整合成一个单一的芯片。
这种设计方法能够降低制造过程的复杂性，并有助于降低成本。
Baltra芯片的核心计算部分将由苹果公司自行设计，其CPU可能基于Arm指令集架构，而关键的AI处理核心也将由苹果自主研发。
这款新型AI芯片主要用于推理任务，能够处理新数据并将其传递给大型语言模型以生成输出，这与训练模型的任务有所不同。
Baltra AI芯片的应用场景展望显示，Baltra AI芯片未来具有广泛的应用前景。
它不仅将应用于未来的iPhone、iPad和Mac设备，为这些设备的用户带来更智能、高效的使用体验，而且在自动驾驶、智能家居等新兴领域也具有巨大的潜力。
值得注意的是，这并非双方的首次携手合作。早在2023年5月，苹果公司便宣布与博通合作开发5G射频组件等项目。
未选择英伟达，减少依赖及节约成本
近年来，苹果公司积极与科技企业合作研发各类芯片，主要目的是减少对包括英伟达在内的供应商的依赖，以避免市场供应不稳定或高昂定价对其业务造成长期影响。
随着苹果公司计划将AI服务扩展至数十亿台设备，当前芯片的性能限制正逐渐成为关键的制约因素。
为了应对这一挑战，苹果公司采取了一条独特的技术发展路径，即自行研发专门用于AI的芯片，而非依赖于英伟达等公司的现成产品。
采用自主研发的芯片能够更有效地保障用户隐私和数据安全，这一直是苹果公司的核心价值观之一。
这与苹果公司一贯的垂直整合战略相契合，有助于实现软硬件之间的深度整合与性能优化。
这也是苹果公司进一步减少对第三方芯片供应商依赖的策略之一。
苹果公司决定与博通公司合作开发芯片，此举背后蕴含着对供应链优化的深思熟虑。
在当前的AI处理市场中，英伟达公司的GPU凭借其卓越的性能占据了市场主导地位。
然而，随着AI技术的广泛应用，市场对英伟达GPU的需求激增。
一方面，这种需求的激增直接导致了GPU价格的居高不下；另一方面，供应短缺的问题也日益严重。
由于全球众多企业和研究机构纷纷抢购英伟达的GPU，其生产能力无法满足市场的迫切需求，导致交货周期延长。
这种情况对苹果公司而言，可能会对其AI相关项目的推进进度造成影响。
合作重点在网络技术与芯片能力相结合
Baltra的设计与开发目标在于提升AI工作负载的效率，并强化AI与机器学习（ML）的功能。
该芯片专门用于执行推理任务，处理新数据，并将其传递给大型语言模型（LLMs）以产生相应的输出。
此次与博通的合作重点在于将高性能网络技术与芯片的核心处理能力相结合，以确保AI操作所需的低延迟通信得以实现。
近期，博通公司展示了其创新的3.5D系统级封装技术（3.5D XDSiP），该技术使制造商能够突破传统光罩尺寸的限制。
3.5D XDSiP技术通过将计算芯片层叠于逻辑芯片之上，并将该逻辑芯片与高带宽内存（HBM）相连接，同时将其他输入/输出（I/O）功能分配至一组独立的芯片中，实现了这一突破。
与传统3.5D封装技术不同，博通的设计采用了[面对面]的布局方式。
这种方式通过混合铜键合（HBC）技术实现了芯片间更密集的电气接口布局，从而提升了芯片间的互连速度并缩短了信号传输路径。
博通的3.5D XDSiP技术本质上提供了一个[蓝图]，供客户根据自身需求构建多芯片处理器。
恰巧的是，博通预计该技术的首批产品将于2026年开始生产，与[Baltra]项目的投产时间相吻合。
苹果AI战略扩展至云计算领域
苹果公司原本计划在设备上直接运行大部分AI功能，但某些功能如Siri和Maps需要在云端处理，并对计算性能有较高要求，而现有的芯片并非为这些特定需求定制。
因此，[Baltra]项目应运而生，它是为苹果自己的数据中心定制设计的，旨在驱动高级AI任务，并确保用户获得[无缝]的AI体验。
这表明苹果的AI战略已扩展至云计算领域，而不仅限于端侧计算。
值得注意的是，苹果公司最近发布了iOS18.2正式版系统，其中加入了多项实用的AI功能，包括ChatGPT正式集成至苹果的生态系统中。
未来，[Baltra]将使苹果在部署AI功能时，在性能和灵活性方面获得优势。
博通公司在2024年展现出惊人的增长势头，全年收入远超年初设定的500亿美元目标。
AI产品线的收入增长了四倍，这凸显出市场对博通AI芯片的巨大需求。
据相关报道，博通已控制了超过八成的AI专用集成电路（ASIC）市场份额，并预计在2025财年，其AI相关收入将超过170亿美元，同比增长率超过40%。
结尾：
从全球市场来看，定制芯片市场正处于高速发展的黄金时期，预计在未来几年内将迎来爆发式增长。
据相关预测，到2028年，全球定制芯片市场规模有望增长至450亿美元。
苹果公司与博通公司的此次合作，使其在这一充满竞争与机遇的市场格局中占据了有利位置，成功跻身于大力投资AI硬件的公司行列之中。
部分资料参考：爱范儿：《苹果首款AI芯片曝光，想让 iPhone 的 AI 体验更[丝滑]》，半导体产业纵横：《苹果与博通联手，研发AI服务器芯片》，芯榜：《博通，迈向万亿，AI爆增》，有新Newin：《苹果首款 AI 服务器芯片 Baltra 曝光！英伟达同款 N3P 生产工艺，预计 2026 年量产》
原文标题 : AI芯天下丨热点丨苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
